◆双组分的硅酮套装材料 ◆导热系数： 0.8W/m.k
概述
kenseer SE908导热灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除；硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解；并具有良好的化学性能。
| 项目 | 数值 | 单位 | 测试方法 | |
| SE908 | （A/B） | |||
| 外观 | 灰黑色/白色液体 | 目测 | ||
| 粘度 | 5000±10%/4±10% | CP | ASTM D2196 | |
| 比重 | 1.7 | g/cm3 | ASTM D792 | |
| 物理性能 | ||||
| 硬度 | 58 | A/(Shore) | ASTM D2240 | |
| 抗拉强度 | 1.5 | Mpa | ASTM D412 | |
| 伸长率 | 30 | % | ASTM D412 | |
| 撕裂强度 | 0.5 | Kg/cm | ASTM D642 | |
| 热导率 | 0.8 | W/m-k | ASTM D5470 | |
| 线收缩率 | 0.004 | m/m | ||
| 热膨胀系数 | 1×10-4 | m/m | ||
| 体积电阻率 | 1×1015 | ohm-m | ASTM D257 | |
| 绝缘强度 | 15 | KV/mm | ASTM D149 | |
| 适用温度范围 | -55∽200 | ℃ | ||
| 贮存期 | 12 | 月 |
