◆ 无硅导热相变材料 ◆ IGBT模块专 ◆ 导热系数：３.0Ｗ/m.k
概述
Kensflow 2360导热相变材料是由太阳诚集团0638·(中国)- 官方网站级高导热填料与相变化合物配合而成并涂布于2mil厚铝箔两面的太阳诚集团0638材料，专业用于IGBT功率消耗型器件与散热器的传热界面。
Kensflow 2360在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生最低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到最佳的散热性能，从而改善了IGBT,CPU、图形加速器，DC/DC电源模块，等功率器件的可靠性。
Kensflow 2360导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。
特性
快速贴合操作，免涂导热硅脂，大量节省人工成本！
应用技术资料
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| 项目 | 数值 | 单位 | 测试方法 | |
| 2360 | ||||
| 外观 | 灰色 | 目测 | ||
| 总厚度 | 0.2 | mm | ASTM D374 | |
| 热阻抗 | 0.03 | ℃-in2/w(50psi) | ASTM D5470 | |
| 导热系数 | 3.0 | w/m·k | ASTM D5470 | |
| 相变温度 | 52 | ℃ | ASTM D3418 | |
| 密度 | 2.3 | g/cm3 | ASTM D792 | |
| 绝缘强度 | 不绝缘 | Vac | ASTM D257 | |
| 储运温度 | <30 | ℃ | — | |
| 适用温度范围 | -55～125 | ℃ | — | |
| 推荐散热器/器件夹紧压力 | 5-100（0.035-0.7） | Psi(MPa) | — | |
| 贮存期 | 12 | 月 | — |
