近年来随着工业生产和科学技术的发展，电子产品行业发展迅速，产品不断向高集成、大功率和小型化发展，以满足市场的不同需求。如在电子电器、灯具、手机等领域，内部电子元件和逻辑电路向微型化、密集化方向发展，工作中会产生大量的热量，如果这些热量不能及时的传导出去，会对电子产品的稳定可靠性产生重大影响，影响产品寿命。这需要导热界面材料辅助，它具有优异的导热散热性能，能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径，同时又能够起到绝缘和减震的作用，且加工性能好。在这方面导热硅橡胶具有一定的优势，它良好的导热性、绝缘性、弹性和密封性等性能能够满足以上特定领域的需求。
一、有机硅橡胶导热的机理
有机硅胶本身的导热性差，一般导热系数只有0.168W/(m·k)，要赋予有机硅胶优良的导热性能，主要方法是填充导热性好的金属填料(如Al、Ag等)与无机非金属材料(如AlN、SiC、Al2O3等)，其中无机非金属材料在工业生产中最常用。不同类型填充材料，硅橡胶导热机理均有差异，金属材料填充主要是靠电子运动进行导热;非金属材料填充，热扩散速度主要取决于邻近原子的震动及结合基团，所以在采用非金属材料作为导热填料时，提高体系中的导热“堆砌度”是提高导热系数的主要手段，这是因为导热填料之间紧密接触，导致接触点增多，高分子材料内部形成类似网状结构的导热网链。
二、提高有机硅胶导热性能的途径
高效导热与散热是延长电子产品工作寿命的重要方式之一。目前，提高有机硅胶导热性能的途径主要有以下几个方面。
●填充高导热填料
●填充混合导热填料
●对导热填料进行表面处理
●改善加工工艺
三、有机硅导热材料的种类和应用
1、导热硅膏
导热硅膏(散热膏)是以硅油为基体，掺混导热填料，机械混合成膏状物，具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点。在LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块等领域中，各种电子元件之间有许多接触面和装配面，他们之间存在空隙，导致热流不畅，为了解决这一问题，通常在接触面之间填充导热硅膏，利用导热硅膏的流动来排除界面间的空气，降低乃至消除热阻。如现在市场上太阳诚集团0638SE900导热硅脂系列。
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2、导热灌封胶
导热灌封硅橡胶一般为双组分，主要应用于 LED照明组件，电子控制单元，传感器、家用电器等内部电子器件密封，常采用局部灌封和整体灌封方式。区别是局部灌封是对大功率器件进行灌封，使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起，使产生的热量能够迅速的传到散热体;整体灌封是对印制线路板上的所有元器件全部灌封，使其产生的热量能够迅速扩散，直接散发到外界环境中。太阳诚集团0638产品SE980双组分加成型导热灌封胶，具有室温固化，低黏度，流动性好，排泡迅速，优良的导热和绝缘性能。
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